دفع حرارت به شیوه نانو - بررسی حافظه Hercules با فن آوری خنک کننده نانو
http://www.avajang.com/articles/1389...go_article.jpgیکی از بزرگترین مشکلاتی که برای تمامی قطعات رایانه در هنگام کار پیش می آید ایجاد حرارت و افزایش دما است. این عامل باعث کاهش پایداری و از کار افتادگی سیستم شده و اگر حرارت بسیار بالا رود حتی باعث صدمه دیدن قطعات نیز خواهد شد. به علاوه هرچه توان یک قطعه بیشتر باشد حرارت تولید شده در آن نیز بیشتر خواهد بود. از این رو شرکت های سازنده انواع قطعات رایانه ای دائما در حال ابداع سیستم های خنک کننده جدیدی هستند تا بتوانند با قدرت بیشتری در برابر این مشکل ایستادگی کرده و دوام و پایداری محصولات خود را افزایش دهند. حافظه یکی از قطعات حیاتی یک سیستم است که فاکتور پایداری در آن اهمیت بسیار بالایی دارد. ایجاد کوچکترین مشکل در روند کار این قطعه می تواند باعث اختلال در پایداری آن و از کار افتادگی کل سیستم شود. افزایش دما هم یکی از مهمترین عواملی است که به راحتی باعث ایجاد مشکل عدم پایداری در حافظه می شود. از این رو طراحی یک سیستم خنک کننده موثر در حافظه امری مهم و حیاتی است.
مشکلی که در این بین وجود دارد کمبود فضا است. برای مثال یک کارت گرافیکی می تواند یک سیستم خنک کننده ترکیبی بزرگ داشته باشد و به راحتی حرارت ایجاد شده در تراشه گرافیکی را دفع کند. اما حافظه قطعه نسبتا کوچکی است و بر روی مادربرد نیز فضای آنچنانی برای آن در نظر گرفته نمی شود. فاصله اسلات های حافظه از یکدیگر بسیار کم است و اگر اندازه حافظه بزرگ باشد دیگر نمی توان چند ماژول را در کنار یکدیگر قرار داد. در نسل قبلی برای دفع حرارت حافظه ها از یک سینک خنک کننده شانه ای شکل استفاده می شد که عملکرد آنها قابل قبول بود اما اندازه، وزن و قیمت تمام شده آنها کمی زیاد بود. از این رو شرکت کینگ مکس، که یکی از بزرگترین و معتبرترین شرکت های تولید کننده خافظه در دنیا است، سیستم خنک کننده جدیدی تحت عنوان فن آوری دفع حرارت نانو را طراحی و تولید کرد و آن را بر روی قدرتمندترین حافظه خود، یعنی HERCULES DDR3 2200MHz قرار داد. چرا که این حافظه یک محصول اورکلاک شده و بسیار قدرتمند بوده و حرارت بیشتری را نسبت به حافظه های معمولی تولید می کند. برای دفع این حرارت نیز به سیستم خنک کننده متفاوتی نیاز دارد.
از مزیت های این خنک کننده نانو می توان به حذف کامل سینک خنک کننده، کوچکتر شدن اندازه حافظه، کمتر شدن وزن آن، افزایش توانایی در دفع حرارت و حتی کاهش هزینه های تولید اشاره کرد. چرا که مواد اولیه بسیار کمتری در تولید این سیستم مورد استفاده قرار گرفته و قیمت تمام شده محصول برای شرکت تولید کننده را کاهش می دهد. حتی حمل و نقل این محصول به دلیل اندازه و وزن کمی که دارد بسیار آسان و کم هزینه تر است. طرز کار این سیستم به این ترتیب است که یک لایه پنهان در داخل بدنه حافظه تعبیه شده است که وظیفه دفع حرارت را به عهده دارد. به این ترتیب دیگر حرارت از سطح حافظه دفع نمی شود، بلکه مسقیما از داخل آن دفع شده و از این جهت کارایی این سیستم خنک کننده بیشتر از نسل های پیشین است.
برای اثبات این قضیه یک آزمایش در لابراتوار شرکت کینگ مکس انجام شد که در آن سه حافظه مورد آزمایش قرار گرفتند. یک حافظه با سینک خنک کننده ساده، یک حافظه با سینک خنک کننده شرکت کینگ مکس و یک حافظه با سیستم خنک کننده نانو. این سه حافظه اورکلاک شده و بارگذاری سنگینی بر روی آنها انجام شد. نتیجه اینچنین بود که دمای حافظه اول تا حدود 50 درجه سانتیگراد بالا رفت و حتی مشکل crash یا عدم پایداری نیز برای آن به وجود آمد.
میزان دما در دومین حافظه 42 درجه سانتیگراد ثبت شد که دمای قابل قبولی بود. اما دما در حافظه ای که مجهز به سیستم خنک کننده نانو بود از 39 درجه تجاوز نکرد. در نتیجه این آزمایش مشخص شد که کارایی دفع حرارت سیستم خنک کننده نانو 9.5 درصد بیشتر از سیستم های خنک کننده نسل قبلی است. این عدد در هنگام بارگذاری های سنگین یا در هنگام اورکلاک کردن حافظه بسیار مهم است و می تواند سیستم را در شرایط پایدار نگه دارد. حافظه های HERCULES کینگ مکس کارایی فوق العاده ای داشته و با اضافه شدن سیستم خنک کننده نانو پایداری آنها نیز به حداکثر میزان ممکن رسیده است. به این ترتیب اورکلاکرها و گیمرهای حرفه ای می توانند از کارایی و پایداری این حافظه های کوچک و سبک نهایت بهره را ببرند.
منبع: آواژنگ
