MAHDIAR
31st December 2009, 11:44 PM
ارتقاي پردازنده ي کامپيوتر
ارتقاي پردازنده ي کامپيوتر
معمولاً از پردازنده به عنوان مغز يک کامپيوتر نام برده مي شود.اين روزها فقط دو رقيب عمده در دنياي پردازنده باقي مانده است: يتل و AMD . هر دو رقيب براي بهتر کردن محصولات خود پيوسته کار مي کنند.يک ضرب المثل قديمي مي گويد که همين که يک کامپيوتر بخريد و آن را از درب فروشگاه خارج کنيد، آن کامپيوتر از رده خارج مي شود؛ شايد مبالغه باشد، اما حقيقت اين طنز تا اندازه ي زيادي به دليل تحولات پيوسته در فناوري پردازنده است.
پردازنده موتور اصلي داخل سيستم است.نرم افزارها تلاش مي کنند که از امکانات و سرعت پردازنده به طور کامل بهره بگيرند.به عنوان مثال، اکثر پردازنده ها در حال حاضر روال هايي براي شتاب دادن به اجراي تکاليف چند رسانه اي دارند.سازندگان نرم افزارهاي چند رسانه اي اين روال را مي شناسند و برنامه هاي خود را طوري مي نويسند که از اين امتيازات بهره برداري کنند.از سوي ديگر، در طراحي سنتي پردازنده ها فقط يک «هسته»(1)وجود داشت که در بالاترين حد سرعتي ممکن کار مي کرد، اما حالا توجه طراحان بر روي چند هسته ي کم مصرف در يک تراشه(2) معطوف شده است.اين تراشه ها کار بيشتري را با مصرف انرژي کمتر و توليد حرارت کمتر انجام مي دهند.
از همين روي، کاربران به کامپيوتر هاي جديد احساس نياز مي کنند.اين احساس نياز (معمولاً)به دليل آهسته شدن فيزيکي سخت افزار موجود آنها نيست، بلکه به اين دليل است که نرم افزارهاي جديد طوري طراحي مي شوند که از امکانات سخت افزارهاي جديد بهره بگيريد.خوشبختانه، با تعويض پردازنده مي توانيد به مزاياي بسياري از سيستم هاي جديد دست پيدا کنيد.
مرحله ي مطالعه و بررسي
متأسفانه، جايگزيني پردازنده هميشه يک کار ساده نيست. ممکن است مجبور باشيد که کمي روي پيکر بندي کنوني سيستم مطالعه و بررسي کنيد.پردازنده بر روي مادربورد مي نشيند، و چيپ ست (3)است که مادربورد را کنترل مي کند.چيت ست نوع پردازنده اي را که مي توانيد استفاده کنيد تعيين مي کند.
اولين کاري که بايد انجام دهيد پاک کردن مدل مادربورد و سپس تحقيق درباره ي آن در وب است.بايد اطلاعاتي درباره ي سه مورد زير به دست بياوريد:سوکت پردازنده(4)، سرعت گذرگاه جلويي(5)، يا FSB ، و چيپ ست.نوع سوکت به ويژه در زمان تغيير نسل پردازنده، مثلاً جابجابي کنوني از خانواده اينتل Core 2 به Core i7 بسيار مهم است.اين دو گروه از پردازنده ها از فرمت هاي سوکت متفاوتي بهره مي گيرند(اولي LGA 775 و دومي LGA1366)، و تراشه هاي يک گروه با سوکت هاي گروه ديگر سازگار نيست.
سرعت FSB اهميت کمتري دارد اما به هنگام خريد پردازنده ي جديد دانستن آن مهم است.به عنوان مثال، اگر مادربورد شما فقط بتواند حداکثر سرعت 1.066MHz FSB را پشتيباني کند، ممکن است بتواند يک پردازنده جديد با گذر گاه1.333MHz را به کار بگيرد، اما فقط با سرعت 1.066MHz کار خواهد کرد.پس روي خصوصيتي پول پرداخت مي کنيد که بهره اي از آن نخواهيد گرفت.
هنگامي که مدل چيت ست خود را بدانيد مي توانيد تحقيق کنيد که کدام گروه هاي پردازنده با آن چيت ست سازگارند. دانستن اين اطلاعات از آن روي مفيد است که بعضي از سازندگان مادربورد، دفترچه ي مشخصات فني آن را روزآمد نمي کنند.حتي اگر در فهرست مشخصات فني مادربورد پشتيباني از پردازنده هاي جديدتر ذکر نشده باشد، روزآمد سازي بايوس(6) مادربورد مي تواند آنها را سازگار کند.
«هرگاه فن حرارت گير را باز مي کنيد، به هنگام جدا کردن آن از پردازنده خيلي نيرو وارد نکنيد.سعي کنيد حرارت گير را کمي بچرخانيد تا چسب حرارتي آن بشکند و سپس حرارت گير را جدا کنيد.»
ارتقاي پردازنده ي اينتل
اگر يک مادربورد قديمي داريد که فقط از تراشه هاي يک هسته اي پشتيباني مي کند، مي توانيد يک مدل 2.4GHz را به يک مدل 3.4GHz ارتقا بدهيد_که تقريبا 50 درصد کارآمدتر است.يا ممکن است بتوانيد به جاي يک پردازنده ي 2هسته اي ازيک پردازنده ي چهار هسته اي سريع تر بهره بگيريد. بقيه ي مراحل تعويض بسيار مشابه هستند.
پيش از تعويض، ابزار مورد نياز را تهيه کنيد.همواره به هنگام کار روي قطعات داخل جعبه ي کامپيوتر يک دستبند ضد الکتريسيته ي ساکن به دست کنيد، يا به تکرار به يک بخش رنگ نشده ي شاسي دست بزنيد تا الکتريسيته ي ساکن موجود در بدن تان تخليه گردد.الکتريسيته ي ساکن مي تواند قطعات حساس کامپيوتر را بسوزاند.احتمالاً به يک پيچ گوشتي تخت و يک پيچ گوشتي چهارسو، يک شيشه الکل ايزوپروپيل، چند تکه حوله ي کاغذي، و يک تکه پارچه ي بدون پرز براي تميز کردن سطوح پردازنده و حرارت گير(7)نياز خواهيد داشت. همچنين يک کپسول هواي فشرده را براي تميز کاري داخل جعبه توصيه مي کنيم.براي پردازنده ي جديد به مقداري چسب حرارتي (ترجيحاً«گريس»حرارتي به جاي چسب حرارتي )نيز نياز خواهيد داشت.
«براي انتقال کار آمد حرارت از پردازنده به حرارت گير، فقط به يک لايه ي نازک و يکنواخت گريس حرارتي بر روي پردازنده ي جديد نياز خواهيد داشت.»
گام 1.درپوش جعبه ي کامپيوتر را باز کنيد.حال مادربورد بايد ديده شود.پردازنده را که يک HSF( فن حرارت گير(8))بر روي آن قرار دارد بيابيد.گاهي، بسته به سيستم، بهتر است براي تعويض پردازنده، مادربورد را از جعبه خارج کنيد.
«با آنکه امکان ارتقاي پردازنده در حالتي که مادربورد درون جعبه قرار دارد ممکن است، در اکثر مواقع بيرون آوردن کامل مادربورد از جعبه کار را بسيار آسان تر مي کند.اين مادربورد هنوز بر روي سيني مادربورد نصب است.»
گام 2.انواع گوناگوني از فن حرارت گير وجود دارد. نمونه اي که عکس آن در اين مقاله آمده است براي پردازنده هاي سريع (و داغ) طراحي شده است.بسياري از HSFها با پيچ به سوکت پردازنده محکم مي شوند، بعضي از آنها، همچون نمونه ي مربوط به AMD ما با گيره به سوکت محکم مي شوند.همه ي حرارت گيرهايي که از يک فن بهره مي گيرند يک خط تغذيه ي سه يا چهار سيمي دارند که به يک هدر(9)(محل اتصال)بر روي مادربورد وصل مي شود.در اين مثال، گام بعدي باز کردن پيچHSF از قاب وصل کننده ي آن به پردازنده است.اين پيچ ها کوچک هستند و به راحتي ممکن است گم شوند، آنها را در يک مکان مطمئن قراردهيد.
گام 3.يک لايه ماده ي رساناي حرارتي بين پردازنده و HSF بايد وجود داشته باشد.معمولاً اين لايه يا از نوع نوار حرارتي است يا از نوع گريس حرارتي.نوار بسيار چسبنده است و مي تواند در جدا شدن HSF از پردازنده مقاومت ايجاد کند، به ويژه در سيستم هاي قديمي.جاي گيري پردازنده در سوکت هاي مختلف فرق مي کند، و در بعضي از آنها اگر کاربران براي خارج کردن حرارت گير بيش از حد بر روي کناره ها فشار وارد کنند ممکن است به پردازنده صدمه بزنند.در صورت امکان HSF را کمي بپيچانيد تا اتصال چسب حرارتي را بشکنيد.بيش از اندازه فشار وارد نکنيد، و سعي نکنيد که حرارت گير را با يک پيچ گوشتي از پردازنده جدا کنيد. پس از شکسته شدن چسب، HSFبايد به آساني جدا شود.
گام 4.اين مرحله بهترين فرصت استفاده از کپسول هواي فشرده براي پاکسازي مادربورد است، به ويژه پاکسازي ناحيه ي اطراف پردازنده.
گام 5.اهرم قفل کننده در کنار پردازنده را آزاد کنيد. پردازنده را بيرون بياوريد.
گام 6.حالا زمان پاکسازي است.با استفاده از حوله ي کاغذي و الکل بقاياي ماده ي رساناي حرارتي را از روي حرارت گير و پردازنده پاک کنيد.
گام 7.پردازنده ي جديد را در سوکت قراردهيد، اهرم قفل کننده را به طرف پايين هدايت کنيد و در زير گيره ي خود جاي دهيد.حال مقدار کمي گريس حرارتي بر روي سطح پردازنده بماليد.يک لايه ي نازک و يکنواخت از اين گريس لازم است.بعضي از کارشناسان استفاده از يک کارت ويزيت را براي پخش گريس توصيه مي کنند.ما به اين نتيجه رسيده ايم که يک انگشت تميز کافي است، زيرا کار بعدي شما آن است که حرارت گير را روي پردازنده قراردهيد و کمي آن را جابجا کنيد تا گريس به طور يکنواخت پخش شود.
گام 8.حال، HSF را محکم کنيد، مادربورد را در جعبه سوار کنيد، همه ي سيم ها را وصل کنيد، و عکس ساير مراحلي را که پيشتر انجام داده ايد انجام دهيد.
«اطمينان يابيد که پردازنده ها را طبق الگوي پيني آنها وارد مي کنيد،مانند پردازنده ي Phenom محصول AMD،موازي با سوکت پردازنده.وارد کردن با زاويه مي تواند پايه ها را خم کند و احتمالاً به پردازنده صدمه بزند.»
ارتقاي پردازنده ي AMD
AMD براي ارتقاي پردازنده دستورالعمل هاي خاص خودش را دارد.همان گونه که حتي در نوشتن اين مقاله برخورد کرديم، بايد در انطباق درست پردازه ها و سوکت ها دقت کنيد.با تراشه هاي جديد Phenom II X 4 ، بعضي از مدل ها روي +Socket AM2 کار مي کنند، در حالي که بقيه مخصوص Socket AM3 هستند و اين دو فرمت معادل نيستند.خبر خوب آن است که سوکت هاي Socket AM2 و Socket AM2+معادل هستند، و چون AM2 از زمان اتلن 64 حضور داشته است اين احتمال وجود دارد که يک تراشه ي AM2 را بتوانيد به يک تراشه ي+ AM2 ارتقا بدهيد.پردازنده هاي + AM2 بدون هيچ مسئله اي بر روي سکوهاي AM2 کار مي کنند، اما ممکن است بخشي از امکانات اضافي آنها، مانند بعضي از فناوري هاي کارآمد سازي انرژي را از دست بدهيد.
گام 1.حسن سوکت هاي AMD در سهولت جداسازي حرارت گيرهاي AMD است.دو گيره ي حرارت گير را نگه مي دارند.يک بازوي پلاستيکي اين دو گيره را قفل مي کند تا HSF نتواند حرکت کند.ابتدا، کابل تغذيه ي HSF را جدا کنيد و سپس بازوي قفل کننده را به طرف بيرون بکشيد تا گيره ها شل شوند.هنگامي که گيره ها شل شدند آنها را باز کنيد.
گام 2.در اينجا براي لبه هاي پردازنده ي AM2 (يک پردازنده ي Athlon 64 x2) يک قاب محافظ وجود ندارد؛ بيش از حد به گوشه ها فشار وارد نکنيد. HSF کارخانه ي AMD از نوار حرارتي بهره مي گيرد، اما بدون مسئله اي جدا مي شود.مادربورد ما از يک سوکت
+ AM2 با يک طرحZIF(10) مرسوم بهره مي گيرد، در نتيجه، اهرم کنار آن را اگر بالا ببريد پايه هاي پردازنده آزاد مي شوند و به آساني مي توانيد پردازنده را بيرون بياوريد.
«جدا کردن حرارت گيرهاي کارخانه ي AMD بسيار آسان است.هيچ پيچي وجود ندارد.کافي است بازوي قفل کننده را به طرف بيرون بکشيد تا گيره هاي فلزي شل و آزاد شوند.»
گام 3.حال پردازنده ي جديد را نصب کنيد.اهرم سوکت ZIF را مجدداً به پايين ببريد تا موازي مادربورد شود. توجه کنيد که پردازنده هاي AMD را همواره بايد به طرف پايين داخل کنيد و به طرف بالا بيرون بياوريد، بدون هيچ زاويه اي.زاويه دادن به پردازنده ممکن است سبب خم شدن پايه هاي پردازنده شود.تلاس براي وارد کردن(و فشار دادن) يک پردازنده با پايه هاي خم شده فقط خميدگي پايه ها را بدتر مي کند و ممکن است سبب شکستگي پايه ها شود.
گام 4.حرارت گير را از نو نصب کنيد، و کابل تغذيه ي HSF را وصل کنيد.اطمينان يابيد که اهرم قفل کننده را به طرف پايين برده ايد و هر دو گيره ي HSF و بازوي قفل کننده محکم شده اند.توجه داشته باشيد که انواع مختلفي از حرارت گيرها براي پردازنده هاي AMD عرضه شده است.اگر از سرعت هاي بالا بهره مي گيريد مي توانيد يک HSF با کيفيت بالا بخريد.يک مدل حاوي لوله هاي مسي بهتر از حرارت گيرهاي کارخانه ي AMD کار مي کند.
گام 5.اگر به هنگام آماده سازي مادربورد کارت هاي حافظه را بيرون کشيده باشيد، به هنگام جاسازي مجدد آنها دقت کنيد.گاهي، کارت هاي حافظه درست سر جاي خود نمي نشينند.اتصال ضعيف ممکن است به ناتواني سيستم در بوت کردن کامپيوتر يا مسائل ديگر بينجامد.اطمينان يابيد که لبه ي پايه هاي اتصال کاملاً در شکاف خود جاي گرفته اند و گيره هاي دو طرف کارت حافظه قفل شده اند.
پی نوشت :
1-core.
2-chip.
3-chipset.
4-CPU socket.
5-frontside bus.
6-BIOS(Basic Input/Output System).
7-heatsink.
8-heatsink fan.
9-header.
10-zero insertion force
ارتقاي پردازنده ي کامپيوتر
معمولاً از پردازنده به عنوان مغز يک کامپيوتر نام برده مي شود.اين روزها فقط دو رقيب عمده در دنياي پردازنده باقي مانده است: يتل و AMD . هر دو رقيب براي بهتر کردن محصولات خود پيوسته کار مي کنند.يک ضرب المثل قديمي مي گويد که همين که يک کامپيوتر بخريد و آن را از درب فروشگاه خارج کنيد، آن کامپيوتر از رده خارج مي شود؛ شايد مبالغه باشد، اما حقيقت اين طنز تا اندازه ي زيادي به دليل تحولات پيوسته در فناوري پردازنده است.
پردازنده موتور اصلي داخل سيستم است.نرم افزارها تلاش مي کنند که از امکانات و سرعت پردازنده به طور کامل بهره بگيرند.به عنوان مثال، اکثر پردازنده ها در حال حاضر روال هايي براي شتاب دادن به اجراي تکاليف چند رسانه اي دارند.سازندگان نرم افزارهاي چند رسانه اي اين روال را مي شناسند و برنامه هاي خود را طوري مي نويسند که از اين امتيازات بهره برداري کنند.از سوي ديگر، در طراحي سنتي پردازنده ها فقط يک «هسته»(1)وجود داشت که در بالاترين حد سرعتي ممکن کار مي کرد، اما حالا توجه طراحان بر روي چند هسته ي کم مصرف در يک تراشه(2) معطوف شده است.اين تراشه ها کار بيشتري را با مصرف انرژي کمتر و توليد حرارت کمتر انجام مي دهند.
از همين روي، کاربران به کامپيوتر هاي جديد احساس نياز مي کنند.اين احساس نياز (معمولاً)به دليل آهسته شدن فيزيکي سخت افزار موجود آنها نيست، بلکه به اين دليل است که نرم افزارهاي جديد طوري طراحي مي شوند که از امکانات سخت افزارهاي جديد بهره بگيريد.خوشبختانه، با تعويض پردازنده مي توانيد به مزاياي بسياري از سيستم هاي جديد دست پيدا کنيد.
مرحله ي مطالعه و بررسي
متأسفانه، جايگزيني پردازنده هميشه يک کار ساده نيست. ممکن است مجبور باشيد که کمي روي پيکر بندي کنوني سيستم مطالعه و بررسي کنيد.پردازنده بر روي مادربورد مي نشيند، و چيپ ست (3)است که مادربورد را کنترل مي کند.چيت ست نوع پردازنده اي را که مي توانيد استفاده کنيد تعيين مي کند.
اولين کاري که بايد انجام دهيد پاک کردن مدل مادربورد و سپس تحقيق درباره ي آن در وب است.بايد اطلاعاتي درباره ي سه مورد زير به دست بياوريد:سوکت پردازنده(4)، سرعت گذرگاه جلويي(5)، يا FSB ، و چيپ ست.نوع سوکت به ويژه در زمان تغيير نسل پردازنده، مثلاً جابجابي کنوني از خانواده اينتل Core 2 به Core i7 بسيار مهم است.اين دو گروه از پردازنده ها از فرمت هاي سوکت متفاوتي بهره مي گيرند(اولي LGA 775 و دومي LGA1366)، و تراشه هاي يک گروه با سوکت هاي گروه ديگر سازگار نيست.
سرعت FSB اهميت کمتري دارد اما به هنگام خريد پردازنده ي جديد دانستن آن مهم است.به عنوان مثال، اگر مادربورد شما فقط بتواند حداکثر سرعت 1.066MHz FSB را پشتيباني کند، ممکن است بتواند يک پردازنده جديد با گذر گاه1.333MHz را به کار بگيرد، اما فقط با سرعت 1.066MHz کار خواهد کرد.پس روي خصوصيتي پول پرداخت مي کنيد که بهره اي از آن نخواهيد گرفت.
هنگامي که مدل چيت ست خود را بدانيد مي توانيد تحقيق کنيد که کدام گروه هاي پردازنده با آن چيت ست سازگارند. دانستن اين اطلاعات از آن روي مفيد است که بعضي از سازندگان مادربورد، دفترچه ي مشخصات فني آن را روزآمد نمي کنند.حتي اگر در فهرست مشخصات فني مادربورد پشتيباني از پردازنده هاي جديدتر ذکر نشده باشد، روزآمد سازي بايوس(6) مادربورد مي تواند آنها را سازگار کند.
«هرگاه فن حرارت گير را باز مي کنيد، به هنگام جدا کردن آن از پردازنده خيلي نيرو وارد نکنيد.سعي کنيد حرارت گير را کمي بچرخانيد تا چسب حرارتي آن بشکند و سپس حرارت گير را جدا کنيد.»
ارتقاي پردازنده ي اينتل
اگر يک مادربورد قديمي داريد که فقط از تراشه هاي يک هسته اي پشتيباني مي کند، مي توانيد يک مدل 2.4GHz را به يک مدل 3.4GHz ارتقا بدهيد_که تقريبا 50 درصد کارآمدتر است.يا ممکن است بتوانيد به جاي يک پردازنده ي 2هسته اي ازيک پردازنده ي چهار هسته اي سريع تر بهره بگيريد. بقيه ي مراحل تعويض بسيار مشابه هستند.
پيش از تعويض، ابزار مورد نياز را تهيه کنيد.همواره به هنگام کار روي قطعات داخل جعبه ي کامپيوتر يک دستبند ضد الکتريسيته ي ساکن به دست کنيد، يا به تکرار به يک بخش رنگ نشده ي شاسي دست بزنيد تا الکتريسيته ي ساکن موجود در بدن تان تخليه گردد.الکتريسيته ي ساکن مي تواند قطعات حساس کامپيوتر را بسوزاند.احتمالاً به يک پيچ گوشتي تخت و يک پيچ گوشتي چهارسو، يک شيشه الکل ايزوپروپيل، چند تکه حوله ي کاغذي، و يک تکه پارچه ي بدون پرز براي تميز کردن سطوح پردازنده و حرارت گير(7)نياز خواهيد داشت. همچنين يک کپسول هواي فشرده را براي تميز کاري داخل جعبه توصيه مي کنيم.براي پردازنده ي جديد به مقداري چسب حرارتي (ترجيحاً«گريس»حرارتي به جاي چسب حرارتي )نيز نياز خواهيد داشت.
«براي انتقال کار آمد حرارت از پردازنده به حرارت گير، فقط به يک لايه ي نازک و يکنواخت گريس حرارتي بر روي پردازنده ي جديد نياز خواهيد داشت.»
گام 1.درپوش جعبه ي کامپيوتر را باز کنيد.حال مادربورد بايد ديده شود.پردازنده را که يک HSF( فن حرارت گير(8))بر روي آن قرار دارد بيابيد.گاهي، بسته به سيستم، بهتر است براي تعويض پردازنده، مادربورد را از جعبه خارج کنيد.
«با آنکه امکان ارتقاي پردازنده در حالتي که مادربورد درون جعبه قرار دارد ممکن است، در اکثر مواقع بيرون آوردن کامل مادربورد از جعبه کار را بسيار آسان تر مي کند.اين مادربورد هنوز بر روي سيني مادربورد نصب است.»
گام 2.انواع گوناگوني از فن حرارت گير وجود دارد. نمونه اي که عکس آن در اين مقاله آمده است براي پردازنده هاي سريع (و داغ) طراحي شده است.بسياري از HSFها با پيچ به سوکت پردازنده محکم مي شوند، بعضي از آنها، همچون نمونه ي مربوط به AMD ما با گيره به سوکت محکم مي شوند.همه ي حرارت گيرهايي که از يک فن بهره مي گيرند يک خط تغذيه ي سه يا چهار سيمي دارند که به يک هدر(9)(محل اتصال)بر روي مادربورد وصل مي شود.در اين مثال، گام بعدي باز کردن پيچHSF از قاب وصل کننده ي آن به پردازنده است.اين پيچ ها کوچک هستند و به راحتي ممکن است گم شوند، آنها را در يک مکان مطمئن قراردهيد.
گام 3.يک لايه ماده ي رساناي حرارتي بين پردازنده و HSF بايد وجود داشته باشد.معمولاً اين لايه يا از نوع نوار حرارتي است يا از نوع گريس حرارتي.نوار بسيار چسبنده است و مي تواند در جدا شدن HSF از پردازنده مقاومت ايجاد کند، به ويژه در سيستم هاي قديمي.جاي گيري پردازنده در سوکت هاي مختلف فرق مي کند، و در بعضي از آنها اگر کاربران براي خارج کردن حرارت گير بيش از حد بر روي کناره ها فشار وارد کنند ممکن است به پردازنده صدمه بزنند.در صورت امکان HSF را کمي بپيچانيد تا اتصال چسب حرارتي را بشکنيد.بيش از اندازه فشار وارد نکنيد، و سعي نکنيد که حرارت گير را با يک پيچ گوشتي از پردازنده جدا کنيد. پس از شکسته شدن چسب، HSFبايد به آساني جدا شود.
گام 4.اين مرحله بهترين فرصت استفاده از کپسول هواي فشرده براي پاکسازي مادربورد است، به ويژه پاکسازي ناحيه ي اطراف پردازنده.
گام 5.اهرم قفل کننده در کنار پردازنده را آزاد کنيد. پردازنده را بيرون بياوريد.
گام 6.حالا زمان پاکسازي است.با استفاده از حوله ي کاغذي و الکل بقاياي ماده ي رساناي حرارتي را از روي حرارت گير و پردازنده پاک کنيد.
گام 7.پردازنده ي جديد را در سوکت قراردهيد، اهرم قفل کننده را به طرف پايين هدايت کنيد و در زير گيره ي خود جاي دهيد.حال مقدار کمي گريس حرارتي بر روي سطح پردازنده بماليد.يک لايه ي نازک و يکنواخت از اين گريس لازم است.بعضي از کارشناسان استفاده از يک کارت ويزيت را براي پخش گريس توصيه مي کنند.ما به اين نتيجه رسيده ايم که يک انگشت تميز کافي است، زيرا کار بعدي شما آن است که حرارت گير را روي پردازنده قراردهيد و کمي آن را جابجا کنيد تا گريس به طور يکنواخت پخش شود.
گام 8.حال، HSF را محکم کنيد، مادربورد را در جعبه سوار کنيد، همه ي سيم ها را وصل کنيد، و عکس ساير مراحلي را که پيشتر انجام داده ايد انجام دهيد.
«اطمينان يابيد که پردازنده ها را طبق الگوي پيني آنها وارد مي کنيد،مانند پردازنده ي Phenom محصول AMD،موازي با سوکت پردازنده.وارد کردن با زاويه مي تواند پايه ها را خم کند و احتمالاً به پردازنده صدمه بزند.»
ارتقاي پردازنده ي AMD
AMD براي ارتقاي پردازنده دستورالعمل هاي خاص خودش را دارد.همان گونه که حتي در نوشتن اين مقاله برخورد کرديم، بايد در انطباق درست پردازه ها و سوکت ها دقت کنيد.با تراشه هاي جديد Phenom II X 4 ، بعضي از مدل ها روي +Socket AM2 کار مي کنند، در حالي که بقيه مخصوص Socket AM3 هستند و اين دو فرمت معادل نيستند.خبر خوب آن است که سوکت هاي Socket AM2 و Socket AM2+معادل هستند، و چون AM2 از زمان اتلن 64 حضور داشته است اين احتمال وجود دارد که يک تراشه ي AM2 را بتوانيد به يک تراشه ي+ AM2 ارتقا بدهيد.پردازنده هاي + AM2 بدون هيچ مسئله اي بر روي سکوهاي AM2 کار مي کنند، اما ممکن است بخشي از امکانات اضافي آنها، مانند بعضي از فناوري هاي کارآمد سازي انرژي را از دست بدهيد.
گام 1.حسن سوکت هاي AMD در سهولت جداسازي حرارت گيرهاي AMD است.دو گيره ي حرارت گير را نگه مي دارند.يک بازوي پلاستيکي اين دو گيره را قفل مي کند تا HSF نتواند حرکت کند.ابتدا، کابل تغذيه ي HSF را جدا کنيد و سپس بازوي قفل کننده را به طرف بيرون بکشيد تا گيره ها شل شوند.هنگامي که گيره ها شل شدند آنها را باز کنيد.
گام 2.در اينجا براي لبه هاي پردازنده ي AM2 (يک پردازنده ي Athlon 64 x2) يک قاب محافظ وجود ندارد؛ بيش از حد به گوشه ها فشار وارد نکنيد. HSF کارخانه ي AMD از نوار حرارتي بهره مي گيرد، اما بدون مسئله اي جدا مي شود.مادربورد ما از يک سوکت
+ AM2 با يک طرحZIF(10) مرسوم بهره مي گيرد، در نتيجه، اهرم کنار آن را اگر بالا ببريد پايه هاي پردازنده آزاد مي شوند و به آساني مي توانيد پردازنده را بيرون بياوريد.
«جدا کردن حرارت گيرهاي کارخانه ي AMD بسيار آسان است.هيچ پيچي وجود ندارد.کافي است بازوي قفل کننده را به طرف بيرون بکشيد تا گيره هاي فلزي شل و آزاد شوند.»
گام 3.حال پردازنده ي جديد را نصب کنيد.اهرم سوکت ZIF را مجدداً به پايين ببريد تا موازي مادربورد شود. توجه کنيد که پردازنده هاي AMD را همواره بايد به طرف پايين داخل کنيد و به طرف بالا بيرون بياوريد، بدون هيچ زاويه اي.زاويه دادن به پردازنده ممکن است سبب خم شدن پايه هاي پردازنده شود.تلاس براي وارد کردن(و فشار دادن) يک پردازنده با پايه هاي خم شده فقط خميدگي پايه ها را بدتر مي کند و ممکن است سبب شکستگي پايه ها شود.
گام 4.حرارت گير را از نو نصب کنيد، و کابل تغذيه ي HSF را وصل کنيد.اطمينان يابيد که اهرم قفل کننده را به طرف پايين برده ايد و هر دو گيره ي HSF و بازوي قفل کننده محکم شده اند.توجه داشته باشيد که انواع مختلفي از حرارت گيرها براي پردازنده هاي AMD عرضه شده است.اگر از سرعت هاي بالا بهره مي گيريد مي توانيد يک HSF با کيفيت بالا بخريد.يک مدل حاوي لوله هاي مسي بهتر از حرارت گيرهاي کارخانه ي AMD کار مي کند.
گام 5.اگر به هنگام آماده سازي مادربورد کارت هاي حافظه را بيرون کشيده باشيد، به هنگام جاسازي مجدد آنها دقت کنيد.گاهي، کارت هاي حافظه درست سر جاي خود نمي نشينند.اتصال ضعيف ممکن است به ناتواني سيستم در بوت کردن کامپيوتر يا مسائل ديگر بينجامد.اطمينان يابيد که لبه ي پايه هاي اتصال کاملاً در شکاف خود جاي گرفته اند و گيره هاي دو طرف کارت حافظه قفل شده اند.
پی نوشت :
1-core.
2-chip.
3-chipset.
4-CPU socket.
5-frontside bus.
6-BIOS(Basic Input/Output System).
7-heatsink.
8-heatsink fan.
9-header.
10-zero insertion force